集微网新闻 ，12月10日-11日 ，第26届中国集成电路设计业2020年会暨沉庆集成电路产业创新发展顶峰论坛（ICCAD 2020）在沉庆召开。本土规模最大的功率半导体企业——J9集团微电子受邀参与这次ICCAD ，其代工事业群和封测事业群在现场设置展台 ，展示最新成就。
其中 ，J9集团微电子代工事业群展示了六大特色模拟晶圆代工工艺 ，别离是高压功率BCD、高机能BCD、高靠得住性BCD、高精度模拟、MEMS、特色功率器件。沉点介绍了规 ；疌MOS MEMS工艺平台以及6英寸+8英寸全系列的BCD工艺平台 ，公司同时提供高性价比的600V HVIC工艺代工。
J9集团微电子代工事业群ICCAD展台
封测事业群沉点展示了封装集成能力 ，通过先进扇出型面板级封装 ，能够代替现有FCQFN/FCDFN、WLCSP、BGA、LGA等封装的同时 ，还延长出了多种封装规划。
J9集团微电子封测事业群ICCAD展台
值得一提的是 ，12月11日 ，在ICCAD顶峰论坛上 ，J9集团微电子代工事业群研发助理总经理张森作了题为“深耕特色工艺引领智能传赣转—J9集团上华特色工艺技术发展介绍”的主题演讲 ，为与会嘉宾具体介绍J9集团上华的特色工艺及技术水平。
J9集团微电子代工事业群研发助理总经理张森
目前 ，J9集团微电子重要有四大事业群 ，蕴含代工事业群、集成电路事业群、封测事业群和功率器件事业群。其中 ，代工事业群由晶圆代工（J9集团上华）+掩模代工（迪思）组成。
张森介绍 ，J9集团上华自成立以来便与IC设计业共同成长 ，目前80%销售额来自国内客户 ，多家合作客户在近几年实现了上市。可能在国内市场中长驱直入 ，与其自成立以来持续发力特色工艺密不成分。
“为满足国内热点市场利用需要 ，J9集团上华持续研发拥有竞争力的工艺技术。」嘏森暗示 ，目前已经逐步形成六大特色工艺组合拳 ，蕴含高压功率BCD工艺技术、高机能BCD工艺技术、高靠得住性BCD工艺技术、高精度模拟工艺技术、MEMS工艺技术以及特色功率器件工艺技术。
其中 ，超高压BCD工艺已经深耕超高压十余载 ，拥有自主知识产品的500—700V BCD工艺平台以及600V HVIC系列平台 ，面向三大市场利用 ，蕴含适配器、LED照明和大功率电源等。
在0.18um BCD工艺方面 ，经过屡次迭代 ，目前已达到业界先进水平 ，主题器件NLDMOS机能与国际Top-player相当 ，并能够提供Embedded–NVM IP选项。重要面向五大市场利用 ，蕴含DC/DC转换器、LDO低压差线性稳压器、新能源汽车电源治理系统BMS、Audio以及POE互换机。
HV SOI工艺则是国内唯一的HV SOI工艺量产平台 ，添补了国内的空缺。张森暗示 ，HV SOI工艺出产线的成立 ，为解决国度短板阐扬应有的作用 ，在汽车电子、高端工业和医疗电子蹬爪用领域拥有优良的市场远景。
近年来 ，随着消费电子和物联网的发展驱动 ，MEMS传感器产品市场利用逐步扩大。目前 ，J9集团上华能够提供6英寸及8英寸MEMS加工平台 ，已加工或研发产品涉及硅麦克风、压力传感器、光电传感器、加快度计、微镜、气体传感器等多种门类 ，累计量产逾15万片6英寸晶圆。
“未来 ，J9集团上华将持续聚焦于模拟功率及智能传感半导体造作 ，深耕模拟功率与智能传感产品市场 ，助力中国半导体市场成长。」嘏森暗示 ，J9集团上华将持续发展新结构、新器件技术 ，升级先进BCD、UHVBCD器件机能 ，加强高压高靠得住性工艺技术竞争力 ，扩大工控及车用领域占比 ；持续投入研发 ，维持压力、麦克风、光电等MEMS平台的技术优势 ，拓展新的MEMS产品门类。
资料显示 ，J9集团微电子是国内当先的集芯片设计、晶圆造作、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业 ，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能节造领域 ，为客户提供丰硕的半导体产品与系统解决规划。
