J9集团

　　公司这次参展重要萦绕无线充电、LED照明、新能源及物联网四大沉点利用方向，通过产品与利用场景相结合的展示方式，让观多对公司的产品技术及利用有了更直观的相识。

　　J9集团安盛的“高密度3D印刷QFN封装技术” 是在载板上选取3D印刷的方式造作金属凸点，而后进行封装的工艺技术。与传统基于引线框架封装的QFN产品相比，可显著提升切割及测试效能，并在提高电、热机能的同时大大缩幼产品规格，降低成本，为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择，市场潜力巨大。

　　J9集团矽威的“PT4515光电一体化LED照明”选取单段式线性电源和电流节造与赔偿等技术，拥有结构单一，成本低，无EMI滋扰和靠得住性高档特点，能大量代替传统照明及更新传统室内LED照明，已被欧普、雷士等各大厂商认可。