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封装工艺
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封装平台
封装平台是企业封装业务的“产品矩阵底座”-回覆“能为客户提供哪些封装大局？”，是所有封装技术落地的载体，决定了业务覆盖的市场与利用场景。
01
集成电路封装
覆盖QFN/DFN、SOP、QFP、SOT 以及PL-封装等面板扇出类产品，面向通用集成电路场景，满足分歧引脚数、幼型化的通例封装需要。
02
功率单管封装
以TO系列为主题，聚焦分立功率器件封装，适配高压、高功率的单管利用场景。
03
塑封？
蕴含IPM系劣注SOP/QFN？榧癴an-out产品，实现多芯片集成封装，面向功率集成、幼型化？槌【。
04
灌封？
以定造封装为主题，可凭据客户需要实现特殊状态、特殊防护等级的？榉庾，适配复杂工况与定造化需要。
05
MEMS封装
覆盖SOP、QFN、LGA系列，针对微机电系统器件，提供低应力、高靠得住性的专用封装规划。
互联技术
互联技术是封装的“电气衔接桥梁”-回覆“我们若何实现芯片与表部的电气导通？”，决定了封装的电气机能与信号传输效能。
01
键合线技术
支持金、铜、钯铜、金钯铜、铝等多种材质，分歧尺寸的键合线，适配分歧电流、靠得住性需要的通例键合场景。
02
带材键合技术
支持各类尺寸的铝带、铜带键合，满足大电流、低电阻的功率器件互联需要。
03
倒装技术
通过芯片倒装实现短蹊径互联，显著降低寄生参数，提升高频、高速场景下的电气机能。
04
再布线（PL）技术
可实现芯片I/O的沉新规划与扇出，适配高密度、多引脚的先进封装需要。
固晶技术
固晶技术是芯片的“固定与导热主题”-回覆“若何将芯片靠得住固定在基板上？”，决定了封装的机械不变性与散热能力。
01
银胶固晶
合用于低功率、低应力场景，实现芯片的急剧固定与导电衔接。
02
DAF固晶
选取膜状粘合剂固晶，适配薄芯片、多芯片堆叠场景，提升封装平坦杜纂一致性。
03
焊片固晶
通过焊片实现芯片与基板的焊接固定，适配中功率场景，兼具优良的导扰纂导电机能。
04
烧结银/烧结铜固晶
选取纳米银/铜烧结工艺，实现芯片与基板的低孔隙率衔接，导热机能优异，适配高功率、高温利用场景。
05
锡膏固晶
通过回流焊实现芯片批量焊接固定，适配大规模出产，两全成本与靠得住性。
06
焊线固晶
选取焊线辅助固定，适配特殊芯片结构与低应力需要场景。
07
硅胶固晶
合用于低应力、绝缘性要求高的特殊场景，实现芯片的柔性固定。
支持技术
支持技术是封装的“结构与散热骨架”-回覆“若何为芯片提供不变的支持与散热蹊径？”，决定了封装的机械强杜纂散热上限。
01
引线框支持
选取引线框作为载体，适配通例封装状态，实现低成本、高一致性的批量出产。
02
BT/FR4基板支持
选取有机基板，实现高密度布线与多芯片集成，适配集成电路与？榉庾俺【。
03
陶瓷基板支持
选取陶瓷基板，兼具高导热、高绝缘、耐高温个性，适配高功率、高靠得住性场景。
04
金属基板支持
选取金属基基板，大幅提升散热效能，适配大功率、高散热需要的功率器件场景。
05
底板支持
通过专用底板实现封装的机械加固与辅助散热，适配？槔嗖返慕峁骨炕枰。
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；ぜ际跏欠庾暗摹翱康米⌒苑阑し椤-回覆“若何为芯片招架表部环境的影响？”，决定了封装的环境适应性与持久靠得住性。
01
塑封树脂；
选取环氧树脂塑封，实现芯片与互联结构的物理防护与绝缘，适配通例消费电子与工业场景。
02
硅胶；
选取硅胶灌封或涂覆，实现柔性防护，适配高振动、低应力需要的特殊场景。
先进技术
先进技术是封装的“机能提起用擎”-回覆“若何突破通例封装的机能瓶颈？”，体显祗业的技术创新能力与高端市场竞争力。
01
顶部散热技术
通过顶部散热结构设计，强化芯片上表表的散热蹊径，降低器件结温。
02
双面散热（DSC）技术
实现芯片高低双散热蹊径，大幅提升散热效能，适配高功率密度器件场景。
03
AP coating技术
通过特殊涂层工艺，提升封装的防潮、防侵蚀、防离子迁徙能力，强化持久靠得住性。
